Plattform mit aktiver Ausrichtung
  • HIGHLIGHTS

Anpassen und Erweitern Ihrer Lösungen für automatisierte Montage und Qualitätssicherung gemäß Produktlebenszyklus


Schnelles Bereitstellen von fehlerfreien Kamera- & LiDAR-Modulen, MEMS-Geräten (Mikrosysteme), halbleiterbasierten Sensoren, LED-Strahlern und laserbasierten Strahlern sowie weiterer High-End-Produkte mithilfe einer äußerst präzisen standardisierten Plattform.


Optimieren der Produktleistung über 2D- und 3D-Ausrichtung und -Positionierung von Komponenten 


Ermitteln und Entwickeln der Lösung, die optimal auf Ihre Fertigungsanforderungen abgestimmt ist


Steigern der Rentabilität, indem die Kosten über eine erprobte und bewährte Lösung reduziert werden

Markenschutz durch aktive Ausrichtung

Modernste optische Systeme lassen Sie einen hohen Durchsatz und eine hochpräzise Fertigung erzielen. Die aktive Ausrichtung (oder Active Alignment) ist die zuverlässigste Methode für intelligente Montage, da es sich um einen dynamischen Prozess handelt. Während der aktiven Ausrichtung wird die Systemleistung variiert und gleichzeitig die Ausgabequalität wiederholt gemessen.

Diese skalierbare Plattform lässt sich an die aktuellen Anforderungen Ihrer Applikation anpassen. Sie können Ihre Fertigungsanlagen vom Prototyp bis zum Support wiederverwenden und erweitern. Die verfügbaren Optionen finden Sie im zugehörigen Datenblatt:

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Auswahl der richtigen Montagelösung

Entry Level – Einstiegslevel

Verwenden Sie eine manuelle oder halbautomatische Lösung für Prototypen, Pilotprojekte und ähnliches mehr. Ideal für A/B/C-Muster und niedrige bis mittlere Stückzahlen.

Grow-as-you-Go – Mitwachsend

Wechseln Sie bei der Fertigung mittlerer oder höherer Stückzahlen zu einer halb- oder vollautomatischen Lösung. Die modulare Bestückung ermöglicht eine flexible Ausstattung von Pilotprojekten bis zu zukunftssicheren kompletten Fertigungsanlagen.

Full Production – Komplettfertigung

Bereit für die Großserienfertigung vollständig validierter Projekte. Beginnen Sie hier oder rüsten Sie bestehende Anlagen auf, um die Montage teilweise oder vollständig zu automatisieren. 

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Einfaches Validieren Ihrer Produkte

Testverfahren

Beschreibung

Chiptest & Spektralmessung

Funktionstests des Sensorchips:

Kommunikationstest (Einschalten, Lesen, Schreiben, Bildauslesen; Pixelfehler; defekte Cluster; OETF; Farbreaktionstests; Homogenitätstests; Dunkelsignaltest

MTF- / Durch-Fokus-Scan-Messung

Bestimmen des Fokuspunkts und der Ausrichtungsparameter (6DOF) montierter Kameraeinheiten; Messung per Modulationstransferfunktion; unmittelbare Prozessrückmeldung für Montage und aktive Ausrichtungsprozesse; Kann in der Entwicklungs- und Prototyping-Phase verwendet werden, um Prozesse zu überprüfen (Auswirkungen von Aushärtung, Temperaturwechsel; Vibrationstests…)

Messung von Kameraparametern und Verzerrung

Bestimmen der Verzerrungsparameter der montierten Kameraeinheit; Bestimmen der extrinsischen / intrinsischen Kameraparameter; Kann in der Entwicklungs- und Prototyping-Phase verwendet werden, um Prozesse zu überprüfen (Auswirkungen von Aushärtung, Temperaturwechsel, Vibrationstests…)

Spezialmessungen und kundenspezifische Module

Kontaktieren Sie uns, wenn Sie spezielle Testanforderungen haben, die von den oben genannten Testverfahren nicht abgedeckt werden.

Stellen Sie nach der Montage über ein zuverlässiges Testdesign sicher, dass Ihr Produkt vertriebsbereit ist. Profitieren Sie von über 20 Jahren Erfahrung im Bereich Tests und Qualitätssicherung, die in diese Plattform eingeflossen sind.

Wählen Sie die Plattform, die am besten für Ihre Applikation geeignet ist, und aktualisieren Sie diese oder passen Sie diese bedarfsgerecht an. 

Stand-Alone – Autark

Perfekt für individuelle Module für manuelle oder halbautomatische Testverfahren. Durch optionale und flexible Funktionen perfekt für Einstiegsphase bei Applikationen.

Grow-as-you-Go – Mitwachsend  

Erweitern der Automatisierung für schnellere und bessere Ergebnisse. Modulare Vorrichtungen ermöglichen es, die Ausstattung parallel zum Produktfortschritt weiterzuentwickeln.

Full Production – Vollfertigung

Bereit für die Großserienfertigung mit umfassenden Testmöglichkeiten. Beginnen sie hier oder modernisieren Sie bestehende Anlagen, um die Montage teilweise oder vollständig zu automatisieren. 

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Technische Daten – Montageplattform mit aktiver Ausrichtung

 

Entry-Level
Einstiegs-Level

Grow-as-you-Go
Mitwachsend

Full Production
Vollfertigung

Freiheitsgrade bei Ausrichtung

bis zu 6 Grad

Auflösung bei linearer Ausrichtung X & Y

(entlang Sensorpixelzeilen und -spalten)

0,2 µm

Genauigkeit der linearen Ausrichtung des montierten Produkts X & Y 1)

(entlang Sensorpixelzeilen und -spalten)

< 4 µm @ Cpk 1,67

Auflösung der linearen Ausrichtung Z

(entlang optischer Achse)

0,1 µm

Genauigkeit der linearen Ausrichtung
Z des montierten Produkts 1)

(entlang optischer Achse)

< 1 µm @ Cpk 1,67

Auflösung der Nick-/Gierausrichtung

(Drehung um X & Y)

0,6 arcsec

Genauigkeit der Nick-/Gierausrichtung des montierten Produkts 1)

(Drehung um X & Y)

< ±0,05° @ Cpk 1,67

Auflösung der Rollausrichtung

(Drehung um Z)

1,2 arcsec

Genauigkeit der Rollausrichtung des montierten Produkts 1)

(Drehung um Z)

< ±0,05° @ Cpk 1,67

Sichtfeld des Produkts 1)

Grafik: ≤75° FOV (Sichtfeld)
Kollimatoren: ≤180° FOV (Sichtfeld)

Effektive Brennweite des Produkts 2)

1 - 12 mm

Produktschnittstelle 2)

MIPI, GMSL, FPD Link, APIX, BroadR Reach, HDMI, USB, GigE, FireWire, CamLink

Produktabmessungen 2)

Linsendurchmesser ≤ 40mm
Sensorplatine / -gehäuse ≤ 50 x 50 x 50 mm

Zykluszeit / Durchsatz (Einheiten pro Stunde) 3)

30 s / 120 UPH (Einheiten pro Stunde)

Einzelprozess: 15 s / 240 UPH

Parallele Prozesse: <10 s / >360 UPH

10 s / 360 UPH

Laden / Entladen

Manuell durch Bediener:
1 Produkt pro Zyklus

Manuell durch Bediener:
1 Produkt pro Zyklus

Optional Laden per Roboter vom/zum
Fach / Magazin / Fördergerät

Vollautomatisch:
Laden per Roboter vom/zum
Fach / Magazin / Fördergerät

Enthaltene Prozesse

Auftragen
Aktive Ausrichtung

Auftragen
Aktive Ausrichtung

Roboterhandhabung
Chiptest
Auftragen
Aktive Ausrichtung
Integrierter Reinraum ISO5

Optionale Prozesse

Chiptest
MTF / Durch-Fokus-Scan

Roboterhandhabung
JEDEC-Fachbeladung
Beladung über Fördergerät
Reinigen mit CO2 / N2
Atmosphärenplasma
Chiptest
MTF / Durch-Fokus-Scan
Integrierter Reinraum ISO5

JEDEC-Fachbeladung
Beladung über Fördergerät
Reinigen mit CO2 / N2
Atmosphärenplasma
MTF / Durch-Fokus-Scan

Externe Datenschnittstellen

Anschlüsse: MES, OPC UA (TSN), TCP-IP, SPS

Siehe weitere Optionen und Anmerkungen

 

Technische Daten – Testplattform

 

Stand-Alone
Autonom

Grow-as-you-Go
Mitwachsend

Full Production Test Machine
Testsystem für Vollfertigung

Produktschnittstelle 1)

MIPI, GMSL, FPD Link, APIX, BroadR Reach, HDMI, USB, GigE, FireWire, CamLink, …

Produktabmessungen 1)

Linsendurchmesser ≤ 40 mm
Sensorplatine / -gehäuse ≤ 50 x 50 x 50 mm

Zykluszeit / Durchsatz Einheiten pro Stunde (UPH – Units per Hour) 2)

Je nach durchgeführtem Test:

20 – 60 s / 180 - 60 UPH

Je nach Tests und Transportsystem:

<10 - 60 s / >360 - 60 UPH

Je nach Tests und Transportsystem:

≥10 s / ≤360 UPH

Beladen / Entladen

Manuell durch Bediener:
1 Produkt pro Zyklus

Manuell durch Bediener:
1 Produkt pro Zyklus

Optional Laden per Roboter von/zu
Fach / Magazin / Fördergerät

Vollautomatisch:
Laden per Robotoer von/zu
Fach / Magazin / Fördergerät

Testkapazitäten

Ein Testprozess je autonomer Testzelle

Mehrere Testprozesse je System

Mehrere Testprozesse je System

Optionen

HEPA-Luftfilterung

Luftabsaugung für den Einsatz im Reinraum

Roboterhandhabung
Fachbeladung

Beladung über Fördergerät
HEPA-Luftfilterung

Luftabsaugung für den Einsatz im Reinraum

Fachbeladung

Beladung über Fördergerät
HEPA-Luftfilterung

Luftabsaugung für den Einsatz im Reinraum

Systemoptionen für internen Transport

N/A

 Lineare Achse:

Serielle Prozesse

Höchste Zykluszeit 

Wähltisch:

Parallele Prozesse

Kürzere Zykluszeit

Keine Flexibilität für Erweiterung

Walzenförderer:

Parallele Prozesse

Kürzere Zykluszeit

Flexibilität für Erweiterung

 Direktantriebsschiene:

Parallele Prozesse

Kürzeste Zykluszeit

Größte Flexiblität

Erlaubt Losgröße 1, adaptives System

Wähltisch:

Parallele Prozesse

Kürzere Zykluszeit

Keine Flexibilität für Erweiterung

Walzenförderer:

Parallele Prozesse

Kürzere Zykluszeit

Flexibiliät für Erweiterung

Direktantriebsschiene:

Parallele Prozesse

Kürzeste Zykluszeit

Größte Flexibilität

Erlaubt Losgröße 1, adaptives System

Externe Datenschnittstellen

Anschlüsse: MES, OPC UA (TSN), TCP-IP, SPS

Siehe weitere Optionen und Anmerkungen

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