HIGHLIGHTS
Anpassen und Erweitern Ihrer Lösungen für automatisierte Montage und Qualitätssicherung gemäß Produktlebenszyklus
Schnelles Bereitstellen von fehlerfreien Kamera- & LiDAR-Modulen, MEMS-Geräten (Mikrosysteme), halbleiterbasierten Sensoren, LED-Strahlern und laserbasierten Strahlern sowie weiterer High-End-Produkte mithilfe einer äußerst präzisen standardisierten Plattform.
Optimieren der Produktleistung über 2D- und 3D-Ausrichtung und -Positionierung von Komponenten
Ermitteln und Entwickeln der Lösung, die optimal auf Ihre Fertigungsanforderungen abgestimmt ist
Steigern der Rentabilität, indem die Kosten über eine erprobte und bewährte Lösung reduziert werden
Modernste optische Systeme lassen Sie einen hohen Durchsatz und eine hochpräzise Fertigung erzielen. Die aktive Ausrichtung (oder Active Alignment) ist die zuverlässigste Methode für intelligente Montage, da es sich um einen dynamischen Prozess handelt. Während der aktiven Ausrichtung wird die Systemleistung variiert und gleichzeitig die Ausgabequalität wiederholt gemessen.
Diese skalierbare Plattform lässt sich an die aktuellen Anforderungen Ihrer Applikation anpassen. Sie können Ihre Fertigungsanlagen vom Prototyp bis zum Support wiederverwenden und erweitern. Die verfügbaren Optionen finden Sie im zugehörigen Datenblatt:
Entry Level – Einstiegslevel
Verwenden Sie eine manuelle oder halbautomatische Lösung für Prototypen, Pilotprojekte und ähnliches mehr. Ideal für A/B/C-Muster und niedrige bis mittlere Stückzahlen.
Grow-as-you-Go – Mitwachsend
Wechseln Sie bei der Fertigung mittlerer oder höherer Stückzahlen zu einer halb- oder vollautomatischen Lösung. Die modulare Bestückung ermöglicht eine flexible Ausstattung von Pilotprojekten bis zu zukunftssicheren kompletten Fertigungsanlagen.
Full Production – Komplettfertigung
Bereit für die Großserienfertigung vollständig validierter Projekte. Beginnen Sie hier oder rüsten Sie bestehende Anlagen auf, um die Montage teilweise oder vollständig zu automatisieren.
Testverfahren |
Beschreibung |
Chiptest & Spektralmessung |
Funktionstests des Sensorchips: Kommunikationstest (Einschalten, Lesen, Schreiben, Bildauslesen; Pixelfehler; defekte Cluster; OETF; Farbreaktionstests; Homogenitätstests; Dunkelsignaltest |
MTF- / Durch-Fokus-Scan-Messung |
Bestimmen des Fokuspunkts und der Ausrichtungsparameter (6DOF) montierter Kameraeinheiten; Messung per Modulationstransferfunktion; unmittelbare Prozessrückmeldung für Montage und aktive Ausrichtungsprozesse; Kann in der Entwicklungs- und Prototyping-Phase verwendet werden, um Prozesse zu überprüfen (Auswirkungen von Aushärtung, Temperaturwechsel; Vibrationstests…) |
Messung von Kameraparametern und Verzerrung |
Bestimmen der Verzerrungsparameter der montierten Kameraeinheit; Bestimmen der extrinsischen / intrinsischen Kameraparameter; Kann in der Entwicklungs- und Prototyping-Phase verwendet werden, um Prozesse zu überprüfen (Auswirkungen von Aushärtung, Temperaturwechsel, Vibrationstests…) |
Spezialmessungen und kundenspezifische Module |
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie spezielle Testanforderungen haben, die von den oben genannten Testverfahren nicht abgedeckt werden. |
Stellen Sie nach der Montage über ein zuverlässiges Testdesign sicher, dass Ihr Produkt vertriebsbereit ist. Profitieren Sie von über 20 Jahren Erfahrung im Bereich Tests und Qualitätssicherung, die in diese Plattform eingeflossen sind.
Wählen Sie die Plattform, die am besten für Ihre Applikation geeignet ist, und aktualisieren Sie diese oder passen Sie diese bedarfsgerecht an.
Stand-Alone – Autark
Perfekt für individuelle Module für manuelle oder halbautomatische Testverfahren. Durch optionale und flexible Funktionen perfekt für Einstiegsphase bei Applikationen.
Grow-as-you-Go – Mitwachsend
Erweitern der Automatisierung für schnellere und bessere Ergebnisse. Modulare Vorrichtungen ermöglichen es, die Ausstattung parallel zum Produktfortschritt weiterzuentwickeln.
Full Production – Vollfertigung
Bereit für die Großserienfertigung mit umfassenden Testmöglichkeiten. Beginnen sie hier oder modernisieren Sie bestehende Anlagen, um die Montage teilweise oder vollständig zu automatisieren.
Lesen Sie die technischen Daten!
Entry-Level |
Grow-as-you-Go |
Full Production |
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Freiheitsgrade bei Ausrichtung |
bis zu 6 Grad |
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Auflösung bei linearer Ausrichtung X & Y (entlang Sensorpixelzeilen und -spalten) |
0,2 µm |
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Genauigkeit der linearen Ausrichtung des montierten Produkts X & Y 1) (entlang Sensorpixelzeilen und -spalten) |
< 4 µm @ Cpk 1,67 |
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Auflösung der linearen Ausrichtung Z (entlang optischer Achse) |
0,1 µm |
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Genauigkeit der linearen Ausrichtung (entlang optischer Achse) |
< 1 µm @ Cpk 1,67 |
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Auflösung der Nick-/Gierausrichtung (Drehung um X & Y) |
0,6 arcsec |
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Genauigkeit der Nick-/Gierausrichtung des montierten Produkts 1) (Drehung um X & Y) |
< ±0,05° @ Cpk 1,67 |
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Auflösung der Rollausrichtung (Drehung um Z) |
1,2 arcsec |
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Genauigkeit der Rollausrichtung des montierten Produkts 1) (Drehung um Z) |
< ±0,05° @ Cpk 1,67 |
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Sichtfeld des Produkts 1) |
Grafik: ≤75° FOV (Sichtfeld) |
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Effektive Brennweite des Produkts 2) |
1 - 12 mm |
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Produktschnittstelle 2) |
MIPI, GMSL, FPD Link, APIX, BroadR Reach, HDMI, USB, GigE, FireWire, CamLink |
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Produktabmessungen 2) |
Linsendurchmesser ≤ 40mm |
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Zykluszeit / Durchsatz (Einheiten pro Stunde) 3) |
30 s / 120 UPH (Einheiten pro Stunde) |
Einzelprozess: 15 s / 240 UPH Parallele Prozesse: <10 s / >360 UPH |
10 s / 360 UPH |
Laden / Entladen |
Manuell durch Bediener: |
Manuell durch Bediener: |
Vollautomatisch: |
Enthaltene Prozesse |
Auftragen |
Auftragen |
Roboterhandhabung |
Optionale Prozesse |
Chiptest |
Roboterhandhabung |
JEDEC-Fachbeladung |
Externe Datenschnittstellen |
Anschlüsse: MES, OPC UA (TSN), TCP-IP, SPS |
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Stand-Alone |
Grow-as-you-Go |
Full Production Test Machine |
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Produktschnittstelle 1) |
MIPI, GMSL, FPD Link, APIX, BroadR Reach, HDMI, USB, GigE, FireWire, CamLink, … |
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Produktabmessungen 1) |
Linsendurchmesser ≤ 40 mm |
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Zykluszeit / Durchsatz Einheiten pro Stunde (UPH – Units per Hour) 2) |
Je nach durchgeführtem Test: 20 – 60 s / 180 - 60 UPH |
Je nach Tests und Transportsystem: <10 - 60 s / >360 - 60 UPH |
Je nach Tests und Transportsystem: ≥10 s / ≤360 UPH |
Beladen / Entladen |
Manuell durch Bediener: |
Manuell durch Bediener: |
Vollautomatisch: |
Testkapazitäten |
Ein Testprozess je autonomer Testzelle |
Mehrere Testprozesse je System |
Mehrere Testprozesse je System |
Optionen |
HEPA-Luftfilterung Luftabsaugung für den Einsatz im Reinraum |
Roboterhandhabung Beladung über Fördergerät Luftabsaugung für den Einsatz im Reinraum |
Fachbeladung Beladung über Fördergerät Luftabsaugung für den Einsatz im Reinraum |
Systemoptionen für internen Transport |
N/A |
Lineare Achse: Serielle Prozesse Höchste Zykluszeit Wähltisch: Parallele Prozesse Kürzere Zykluszeit Keine Flexibilität für Erweiterung Walzenförderer: Parallele Prozesse Kürzere Zykluszeit Flexibilität für Erweiterung Direktantriebsschiene: Parallele Prozesse Kürzeste Zykluszeit Größte Flexiblität Erlaubt Losgröße 1, adaptives System |
Wähltisch: Parallele Prozesse Kürzere Zykluszeit Keine Flexibilität für Erweiterung Walzenförderer: Parallele Prozesse Kürzere Zykluszeit Flexibiliät für Erweiterung Direktantriebsschiene: Parallele Prozesse Kürzeste Zykluszeit Größte Flexibilität Erlaubt Losgröße 1, adaptives System |
Externe Datenschnittstellen |
Anschlüsse: MES, OPC UA (TSN), TCP-IP, SPS |
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