EFEM 平台

      • 亮点

      我们的 EFEM 平台可为晶圆处理提供超洁净、可靠的性能。

      一至四个以上FOUP 或 SMIF接口。

      高精度晶圆对准功能和晶圆翻转 选项。

      标准设计有3 轴和 4 轴机器人 。

      用于 污染控制的微型环境以及空气分子污染过滤器选项。

      针对成本和污染程度进行了优化，以 满足 ISO 级洁净室的需求。

      300 毫米、200 毫米、150 毫米和 100 毫米圆形晶片（可定制其他材料、形状和尺寸）。

      适用于不同的晶片技术，包括薄膜框架载体策略、太鼓晶片、薄/厚晶片、粘合晶片、非平面晶片或具有 3D 结构的晶片以及玻璃晶片。

      实现最佳效果的完整解决方案

      我们的EFEM 平台可作为标准 EFEM 使用，也可根据您的应用对 洁净度、处理技术、吞吐量和外形尺寸的要求进行定制。从设计到制造，我们可提供不同复杂程度和精度的设备，并可集成所需的硬件、软件、视觉、光学设计、亚微米计量、环境控制和材料处理，以满足您从单台到 4 台设备的需求。

      更快进入市场

      在一个屋檐下就能实现所需的所有功能，从而大大简化了交付完美产品的过程。我们的选项包括： 

      • 一系列末端效应器技术：伯努利、边缘夹具或真空夹具
      • ESD 充电控制选项
      • 真空和低污染集成能力
      • 可配置布局，以简化流程和/或优化占地面积/外形尺寸系数
      • 精度高达 10 µm 的高精度校准系统
      • 丰富的综合隔振经验

        联系我们

      附加功能：视觉、光学和人工智能专长

      此外，我们还提供光学和视觉系统设计功能，包括条形码阅读器、光学字符识别 (OCR)、缺陷分析和特性描述、污染检测和平整度测量 。可根据需要提供附加传感器技术的集成。我们的内部预测可靠性分析软件可实现持续的系统监控和响应。

      安全性、可靠性和 SEMI 合规性

      我们的 EFEM 是一个可靠的平台，具有较高的平均无故障时间（MTBF）和稳定的性能。它符合 CE 和 SEMI 硬件和软件标准，包括 S2、S8、E84、E87 和 E58。

      定制选项和功能： 

       

      EFEM 平台

      环境
      • 迷你型环境，可达到 ISO 1 级运行标准
      • 温度控制
      • 减少静电荷
      晶圆处理
      • 晶圆尺寸：300、200、150、100
      • 适应各种厚度和翘曲晶片
      • 不同的基底材料（玻璃、硅、碳化硅、锗）
      • 末端效应器或各种抓取技术（边缘、真空、伯努利）
      • 晶圆翻转
      • 特殊晶片或其他基板（视网膜、膜框、显示屏、JEDEC 托盘）
      • 行业标准 SMIF 和 FOUP 加载端口
      • 可容纳特殊模块，如高精度对齐器
      机器人
      • 单臂和双臂
      • 3 轴和 4 轴

      视觉与光学
      • 条码阅读器
      • 信托认定
      • OCR
      • 缺陷分析和特征描述
      • 平面度分析
      软件要求和功能
      • 符合 SEMI 标准的 300 毫米和 200 毫米资料库
      • 标准 EFEM 中与主机控制器的接口协议
      • SMEMA 和 SECS/GEM 接口
      • 数据管理和跟踪功能
      • 符合 SEMI E95 人机界面 (HMI) 标准
      • 晶圆制图