アクティブ・アライメント・プラットフォーム

      • ハイライト

      製品のライフサイクルに合わせて自動組立と品質ソリューションをカスタマイズし、成長させます。

      カメラ＆LiDARモジュール、MEMSデバイス、ダイベースのセンサー、LEDおよびレーザーベースのヘッドライト、その他のハイエンド製品を、最高精度の標準化されたプラットフォームで、完璧な状態で迅速にお届けします。

      2Dおよび3Dコンポーネントのアライメントと位置決めによる製品性能の向上 

      お客様の製造要件に 最適なソリューションの発見と構築

      実績あるソリューションでコストを削減し、投資収益率を向上させます。

      アクティブ・アライメントでブランドを守る

      今日の最先端の光学系を使用して、高スループットと高精度の製造を実現します。アクティブアライメントは、動的なプロセスであるため、スマートアセンブリにとって最も信頼できる方法です。アクティブアライメントでは、システムのパワーを操作すると同時に、出力品質を繰り返し測定します。

      このスケーラブルなプラットフォームは、お客様のアプリケーションの現在の要件に適応します。プロトタイプからサポートまで、製造装置を再利用し、拡張することができます。これらのオプションには以下が含まれます：

      データシートをダウンロードする

      適切な組立ソリューションの選択

       エントリーレベル

      プロトタイプ、パイロットプロジェクトなどに手動または半自動で使用。A/B/Cサンプルや少量から中量の生産に最適です。

      Grow-as-you-Go 

      半自動から全自動のソリューションで、中・大量生産に移行しましょう。モジュール式治具により、パイロットプロジェクトから完全な生産セットアップによる将来性まで、柔軟に対応することができます。

      フル生産

      完全に検証されたプロジェクトの大量生産に対応しています。ここから始めるか、既存の設備をアップグレードして、部分的または完全に自動化された組み立てを行うことができます。 

      スペックを見る

      こちらからお問い合わせください

      製品を簡単に検証

      テストプロセス

      説明

      チップテスト＆スペクトル測定

      センサーチップの機能テスト：

      通信テスト（起動、読み出し、書き込み、画像読み出し）； ホット/コールド/スタックピクセル 不良クラスター OETF； カラーレスポンステスト 均一性テスト ダークシグナルテスト

      MTF/スルーフォーカススキャン測定

      組み立てられたカメラユニットのフォーカルポイントとアライメントパラメータ（6DOF）を決定可能； 変調伝達関数の測定； アセンブリとアクティブアライメントプロセスに即時プロセスフィードバックを提供； 開発・試作段階での工程検証（硬化、熱サイクル、振動試験などの影響）に使用可能。

      カメラパラメーターと歪み測定

      組み立てられたカメラユニットの歪みパラメータを決定することができます； カメラの外部/内部パラメータを決定可能； 開発・試作段階でのプロセス検証（硬化の影響、熱サイクル、振動試験など）に使用可能

      特殊測定とカスタムモジュール

      上記の試験プロセスでカバーされていない特定の試験要件については、弊社までお問い合わせください。

      一度組み立てれば、信頼性の高い試験設計により、製品を流通させる準備が整います。この柔軟なプラットフォームには、20年以上にわたる試験と品質の経験が組み込まれています。

      アプリケーションに適したプラットフォームを選択し、需要に応じてアップグレードや調整を行います。 

      スタンドアローン

      手動または半自動テストプロセス用の個別モジュールに最適です。オプションの柔軟な機能により、エントリーレベルのアプリケーションに最適です。

      Grow-as-you-Go 

      自動化を進め、より速く、より良い結果を。モジュラー冶具により、装置は製品に合わせて進化します。

      フル生産

      完全なテスト機能を備えた大量生産に対応。ここから始めるか、既存の設備をアップグレードして、部分的または完全に自動化された組み立てを行うことができます。 

      スペックを見る

      こちらからお問い合わせください

      仕様 - アクティブ・アライメント・アセンブリ・プラットフォーム

       

      エントリーレベル

      Grow-as-you-Go

      フル生産

      アライメントの自由度

      最大6DoF

      リニアアライメント分解能 X & Y

      (センサーピクセルの行と列に沿って）

      0.2 µm

      アセンブル製品リニアアライメント精度 X & Y1)

      (センサーピクセルの行と列に沿って）

      < 4 µm @ Cpk 1.67

      リニアアライメント分解能 Z

      (光軸方向）

      0.1 µm

      組立製品 リニア
      アライメント精度 Z1)

      (光軸方向）

      < 1 µm @ Cpk 1.67

      ピッチ/ヨーのアライメント分解能

      (XとYを中心とした回転）

      0.6秒角

      組立製品のピッチ／ヨーのアライメント精度1)

      (XとYを中心とした回転）

      < ±0.05° @ Cpk 1.67

      ロールアライメント分解能

      (Zを中心とした回転）

      1.2秒角

      組立品ロールアライメント精度1)

      (Zを中心とした回転）

      < ±0.05° @ Cpk 1.67

      製品の視野1)

      チャート≤75° FOV
      コリメーター: ≤180° FOV

      製品の有効焦点距離 2)

      1 - 12mm

      製品インターフェース 2)

      MIPI、GMSL、FPDリンク、APIX、BroadRリーチ、HDMI、USB、GigE、FireWire、CamLink

      製品寸法 2)

      lens diameter ≤ 40mm
      センサーボード / ハウジング ≤ 50 x 50 x 50mm

      サイクルタイム／スループット（単位／時間） 3)

      30秒 / 120 UPH

      シングルプロセス15秒 / 240 UPH

      Parallel processes: <10 seconds / >360 UPH

      10秒 / 360 UPH

      荷物の積み下ろし

      オペレーターによる手動：
      1 サイクルあたり 1 製品

      オペレーターによる手動操作：
      1サイクルあたり1製品

      オプションのロボットによるローディング：
      トレー／マガジン／コンベア

      完全自動化：

      トレイ/マガジン/コンベアから/へのロボットローディング

      含まれるプロセス

      ディスペンシング
      アクティブアライメント

      ディスペンシング
      アクティブアライメント

      ロボットハンドリング
      チップテスト
      ディスペンス
      アクティブアライメント
      統合クリーンルーム ISO5

      オプションプロセス

      チップテスト
      MTF / スルーフォーカススキャン

      ロボットハンドリング
      JEDECトレイローディング
      コンベアローディング
      CO2 / N2クリーニング
      大気プラズマ
      チップテスト
      MTF / スルーフォーカススキャン
      統合クリーンルーム ISO5

      JEDEC トレイローディング
      コンベアローディング
      CO2 / N2 クリーニング
      大気プラズマ
      MTF / スルーフォーカススキャン

      外部データ・インターフェース

      MES、OPC UA（TSN）、TCP-IP、PLCコネクタ

      追加オプションと注意事項を参照

       

      仕様 - テストプラットフォーム

       

      スタンドアローン

      Grow-as-you-Go

      フル生産テスト機

      製品インターフェース 1)

      MIPI、GMSL、FPDリンク、APIX、BroadRリーチ、HDMI、USB、GigE、FireWire、CamLink、...

      製品寸法 1)

      lens diameter ≤ 40mm
      センサーボード / ハウジング ≤ 50 x 50 x 50mm

      サイクルタイム／スループット（単位／時間） 2)

      実施されたテストによる：

      20～60秒／180～60UPH

      テストや輸送システムによる：

      < 10 - 60 seconds / >360 - 60 UPH

      テストや輸送システムによる：

      ≥10秒以上/360 UPH以下

      荷物の積み下ろし

      オペレーターによる手動：
      1 サイクルあたり 1 製品

      オペレーターによる手動操作：
      1サイクルあたり1製品

      オプションのロボットによるローディング：
      トレー／マガジン／コンベア

      完全自動化：

      トレイ/マガジン/コンベアから/へのロボットローディング

      テスト能力

      スタンドアロン型テストセル1台につき1テストプロセス

      1台のマシンに複数のテストプロセス

      1台のマシンに複数のテストプロセス

      オプション

      HEPA空気ろ過

      クリーンルームでの空気抽出

      ロボットハンドリング
      トレイローディング

      コンベアローディング
      HEPA空気ろ過

      クリーンルームでの空気抽出

      トレイ積載

      コンベアローディング
      HEPA空気ろ過

      クリーンルームでの空気抽出

      内部輸送システムの選択肢

      該当なし

       直線軸：

      シリアルプロセス

      最長のサイクルタイム 

      ダイヤル式テーブル：

      並列プロセス

      サイクルタイムの短縮

      拡大への柔軟性がない

      ローラーコンベア：

      並列プロセス

      サイクルタイムの短縮

      拡大への柔軟性

       ダイレクト・ドライブ・トラック：

      並列プロセス

      最短サイクルタイム

      最もフレキシブル

      最小単位バッチサイズ1までの、アダプティブマシンが可能

      ダイヤル式テーブル：

      並列プロセス

      サイクルタイムの短縮

      拡大への柔軟性がない

      ローラーコンベア：

      並列プロセス

      サイクルタイムの短縮

      拡大への柔軟性

      ダイレクト・ドライブ・トラック：

      並列プロセス

      最短サイクルタイム

      最もフレキシブル

      最小単位バッチサイズ1までの、アダプティブマシンが可能

      外部データ・インターフェース

      MES、OPC UA（TSN）、TCP-IP、PLCコネクタ

      追加オプションと注意事項を参照

      データシートをダウンロードする